深圳达鑫铭科技有限公司：
　　
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　　SMT: 是英文“Surface mount technology”的缩写，即表面安装技术，是一种较传统的安装方式，可靠性高。
　　COB: 是英文“Chip On Board”的缩写，即芯片被邦定(Bonding)在PCB上。
　　TAB: 是英文“Tape Aotomated Bonding”的缩写，即各向异性导电胶连接方式，将封装形式为TCP(Tape Carrier Package带载封装)的IC用各向异性导电胶分别固定在LCD和PCB上，这种安装方式可减小LCM的重量、体积、安装方便、可靠性较好！
　　COG: 是英文“Chip On Glass”的缩写，即芯片被直接邦定在玻璃上，这种安装方式可大大减小整个LCD模块的体积，且易于大批量生产，适用于消费类电子产品用的LCD，如：手机、PDA等便携式电子产品。这种安装方式在IC生产商的推动下，将会是今后IC与LCD的主要连接方式。
　　COF: 是英文“Chip On Film”的缩写，即芯片被直接安装在柔性PCB上，这种连接方式的集成度较高，外围元件可以与IC一起安装在柔性PCB上，这是一种新兴技术，目前已进入试生产阶段。